8月8日 | 3D先進封裝、SiC、AI…上百所高校和200多家封裝技術(shù)企業(yè)將齊聚天津探討封裝技術(shù)新發(fā)展！
發(fā)布時間：
2024-08-05 11:17
來源：
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2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology
(ICEPT 2024)
第25屆電子封裝技術(shù)
國際會議
2024年8月7-9日,中國?天津
August 7-9,2024 Tianjin,China
與全球電子封裝領(lǐng)域的同仁們共同探討行業(yè)的最新動態(tài)，分享最前沿的科技成果，尋求合作機會，共同推動電子封裝技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展！
8月7日至9日，第25屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2024）將在天津舉辦。此次會議將展示最新的技術(shù)成果和創(chuàng)新解決方案，涵蓋先進封裝、系統(tǒng)集成、材料創(chuàng)新等多個領(lǐng)域，通過高端論壇、技術(shù)成果展和專題研討會等形式，將為參會者提供一個深入交流、合作共贏的平臺。我們誠摯地邀請您參加！
大會主要信息
GENERAL INFORMATION
參會信息
日期：2024年8月7-9日
地點：天津市社會山國際會議中心酒店
地址：天津市西青區(qū)張家窩鎮(zhèn)知景道198號
日程
8月7日-專業(yè)發(fā)展課程
本次培訓(xùn)特別邀請了多名有著豐富經(jīng)驗和深厚造詣的業(yè)內(nèi)知名專家，通過理論講解、案例分析、實操方案等方式，幫助工業(yè)、學(xué)術(shù)界的從業(yè)者在封裝設(shè)計、封裝技術(shù)和關(guān)鍵材料等方面掌握最新的技術(shù)動態(tài)和應(yīng)用技能，習(xí)得技術(shù)領(lǐng)先機會，結(jié)識業(yè)內(nèi)同仁，建立廣泛的專業(yè)網(wǎng)絡(luò)，推進職業(yè)生涯發(fā)展。
更多詳細(xì)議程請查看官網(wǎng)：www.icept.org
8月8日-大會報告
在中國，看世界！ICEPT 2024預(yù)計將吸引超過上千名專業(yè)人士參與，其中76%的參會者至少擁有一個研究生學(xué)位，參會單位包括與封裝技術(shù)相關(guān)的上百所高校和200多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。大會報告力邀多位國內(nèi)外院士、IEEE Fellow、企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人親臨現(xiàn)場分享最新的研究成果和市場趨勢。主題涵蓋新興應(yīng)用、先進封裝技術(shù)、先進封裝設(shè)備和材料、可靠性測試等多個方面，旨在啟發(fā)行業(yè)思維，促進深度合作。
開幕式 主席：張國旗教授 荷蘭工程院院士
08:30-09:10
葉甜春 教授
大會主席
08:30-09:10
姜勇 教授
大會執(zhí)行主席、中國天津工業(yè)大學(xué)校長
08:30-09:10
Kitty PEARSALL 博士
IEEE EPS
大會報告 I
主 席：劉建影 瑞典皇家工程科學(xué)院院士
09:10-09:40
《火級和電子封裝熱管理》
過增元教授
中國科學(xué)院院士
羅小兵 教授
中國華中科技大學(xué)能源與動力工程學(xué)院院長
09:40-10:10
《超高可靠性功率電子設(shè)計 》
劉勝 教授
中國科學(xué)院院士、中國武漢大學(xué)動力與機械學(xué)院院長
10:30-11:00
《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)概述》
Kitty PEARSALL 博士
美國Capstan Technologies獨立顧問
11:00-11:30
《第三代半導(dǎo)體器件在數(shù)字能源領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢與挑戰(zhàn)》
侯召政 先生
中國華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司技術(shù)與平臺規(guī)劃部部長
11:30-12:00
《用于高溫電子封裝的低溫?zé)Y(jié)納米銀漿》
梅云輝 教授
中國天津工業(yè)大學(xué)科學(xué)技術(shù)研究院院長、電氣工程學(xué)院常務(wù)副院長
大會報告 II
主席：須賀 唯知 教授 日本東京大學(xué)、明星大學(xué)
13:30-14:00
《光電合封-光子集成電路和電子集成電路的異質(zhì)集成》
劉漢誠 博士
中國臺灣欣興電子
14:00-14:30
《用于異質(zhì)集成應(yīng)用的金屬/電介質(zhì)混合鍵合》
Viorel Dragoi 博士
奧地利EV Group首席科學(xué)家
14:30-15:00
《半導(dǎo)體封裝翹曲管理的最新進展》
樊學(xué)軍 博士
美國拉瑪爾大學(xué)教授
15:00-15:30
《通過高級電磁熱分析對3D異質(zhì)芯片-封裝-PCB-天線模塊進行工業(yè)測試》
Andrew TAY 博士
新加坡國立大學(xué)兼職教授
大會報告III
主席：李世瑋 教授 香港科技大學(xué)
15:50-16:20
《用于AI應(yīng)用的3D先進封裝 》
王愉博 博士
中國臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司研發(fā)中心副總裁
16:20-16:50
《用于Chiplet的晶圓/面板級封裝制造技術(shù)解決方案》
小林大士 先生
愛發(fā)科集團先進技術(shù)研究所所長
16:50-17:20
《2.5D/3D封裝PVD設(shè)備解決方案》
羅建恒 博士
中國北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司PVD事業(yè)單元封裝產(chǎn)品經(jīng)理
17:20-17:50
《TCB在小芯片技術(shù)中的應(yīng)用和挑戰(zhàn)》
謝 鴻 博士
中國通富微電子股份有限公司集團副總裁、工程中心總經(jīng)理
17:50-18:20
《Chiplets Turn 65!》
Charles E. Bauer 博士
美國TechLead公司高級董事總經(jīng)理
8月9日-專題報告
ICEPT將舉辦30多場專題技術(shù)報告，圍繞10大專題：先進封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計與建模、互連技術(shù)、先進制造、新興領(lǐng)域封裝、質(zhì)量與可靠性、功率電子、光電器件與封裝、微機電封裝、傳感器與物聯(lián)網(wǎng)開展研討，并特邀30位高水平行業(yè)專家作技術(shù)分享。我們堅信參與其中將極大地促進我們的專業(yè)成長，增強我們的知識，并提供寶貴的社交機會。
更多詳細(xì)議程請查看官網(wǎng)：www.icept.org
大會組委會
CONFERENCE ORGANIZERS
會議主辦單位
中國科學(xué)院微電子研究所
天津工業(yè)大學(xué)
國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學(xué)會（IEEE-EPS）
中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會（CIE-EMPT）
會議承辦單位
天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院
天津工業(yè)大學(xué)電子與信息工程學(xué)院
高效能電機系統(tǒng)智能設(shè)計與制造國家地方聯(lián)合工程研究中心
大功率半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)教育部工程研究中心
華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
北京恒仁致信咨詢有限公司
會議協(xié)辦單位
國際電氣和電子工程師協(xié)會電子封裝學(xué)會北京分會
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
天津中科晶禾電子科技有限責(zé)任公司
深南電路股份有限公司
中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗研究所 重點實驗室
大會重要嘉賓
KEY GUESTS
（排名不分先后）
畢克允 電子部第13 研究所前所長
葉甜春 歐亞科學(xué)院院士、國家科技重大專項02專項專家組組長
姜 勇 天津工業(yè)大學(xué)校長
汪正平 中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、香港科學(xué)院院士、IEEE Fellow
過增元 中國科學(xué)院院院士
劉 勝 中國科學(xué)院院士、IEEE Fellow
馬莒生 IEEE Fellow、清華大學(xué)教授、東京大學(xué) Fellow
劉建影 瑞典查爾姆斯理工大學(xué)教授、瑞典皇家工程科學(xué)院院士、IEEE Fellow
張國旗 荷蘭工程院院士，IEEE Fellow、IEEE 國際寬禁帶電力電子技術(shù)路線圖委員會秘書長；荷蘭 Delft 大學(xué)微納電子系統(tǒng)集成與可靠性主任教授
John H LAU IEEE Fellow、臺灣 Unimicron 公司技術(shù)專家
Tadatomo SUGA 東京大學(xué)名譽教授、明星大學(xué)教授
Kitty PEARSALL 博士，IEEE EPS
郭一凡 易卜半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、IEEE Fellow
李世瑋 IEEE Fellow、香港科技大學(xué)
李寧成 IEEE Fellow、中國炫純材料公司創(chuàng)始人
樊學(xué)軍 IEEE Fellow、美國拉馬爾大學(xué)教授
Weikoh IEEE Fellow 美國 Pacrim 創(chuàng)始人
Andrew Tay IEEE Fellow、ASME Fellow
羅小兵 IEEE Fellow、華中科技大學(xué)能源學(xué)院院長
曹立強 中國科學(xué)院微電子研究所副所長
王啟東 中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任
梅云輝 天津工業(yè)大學(xué)科學(xué)技術(shù)研究院院長兼電氣工程學(xué)院常務(wù)副院長
張建華 上海大學(xué)副校長
孫 蓉 深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院創(chuàng)院院長、中科院深圳先進院材料所所長
崔成強 廣東工業(yè)大學(xué)教授、佛智芯創(chuàng)始人
Scott CHEN 日月光工程中心資深副總
YP WANG SPIL 研發(fā)中心副總裁
侯召政 華為數(shù)字能源技術(shù)與平臺規(guī)劃部部長
Viorel Dragoi EV Goup 首席科學(xué)家
Gu-Sung Kim 韓國江南大學(xué)教授，電子封裝研究中心創(chuàng)始人
Suganuma Katsuaki 日本大阪大學(xué) F3D 實驗室教授
Farhang Yazdani BroadPak Corporation CEO
沙超群 海光信息董事長
小林大士 愛發(fā)科集團先進技術(shù)研究所 所長
王 瑋 北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長、微米納米加工技術(shù)全國重點實驗室主任
劉志權(quán) 中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院研究員、中國科學(xué)院百人計劃海外引進學(xué)者
杭 弢 上海交通大學(xué)教授，材料學(xué)院副院長，電子材料與技術(shù)研究所所長
劉豐滿 中國科學(xué)院微電子研究所教授
楊道國 桂林電子科技大學(xué)“電子信息材料與器件教育部工程研究中心”副主任、廣西電子封裝與組裝技術(shù)工程研究中心主任
蔡 堅 清華大學(xué)教授、集成電路學(xué)院黨委書記
黃明亮 大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 院長、大連理工大學(xué)電子封裝材料研究所所長
陳志文 武漢大學(xué)教授、湖北省杰青、電子制造與封裝集成湖北省重點實驗室副主任
張 昱 廣東工業(yè)大學(xué)教授、校“青年百人計劃”A 類引進人才
秦 飛 第十三屆全國人民代表大會代表、北京工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)與可靠性研究所所長
楊曉鋒 工業(yè)和信息化部電子第五研究所可靠性實驗室技術(shù)總師
葉懷宇 南方科技大學(xué)教授、深圳第三代半導(dǎo)體研究院封裝項目負(fù)責(zé)人
牛萍娟 天津工業(yè)大學(xué)電子與信息工程學(xué)院常務(wù)副院長兼黨委副書記
尚金堂 東南大學(xué)教授、卓越青年科學(xué)基金獲得者
肖 克 中科院上海微系統(tǒng)所教授
于大全 廈門大學(xué)特聘教授、廈門云天半導(dǎo)體董事長
田艷紅 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進焊接與連接國家重點實驗室副主任、國家優(yōu)秀青年基金獲得者
鄭雪峰 西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院院長兼集成電路學(xué)部副主任
郭宇錚 武漢大學(xué)動力與機械學(xué)院副院長
張童龍 海思半導(dǎo)體有限公司高級技術(shù)專家
張國平 中科院深圳先進技術(shù)研究院材料所副所長、集成電路材料全國重點實驗室副主任
陳傳彤 日本大阪大學(xué) 3D 電子封裝集成研究所副教授
Karsten Meier 德國德累斯頓工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)研究所助理主任
王 新 杭州晶通科技有限公司首席技術(shù)官、研發(fā)副總
張 源 半導(dǎo)體專家級講師
車法星 美光半導(dǎo)體新加坡高級技術(shù)工程師
徐思行 湖南大學(xué)副教授
張 靖 賀利氏電子中國研發(fā)總監(jiān)
樊海波 安世半導(dǎo)體香港高級首席工程師
寧 達 肖特玻璃中國區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人
楊榮貴 北京大學(xué)教授
孫 鵬 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理
楊秉君 愛發(fā)科集團執(zhí)行役員、中國區(qū)總裁
韓 鋼 愛發(fā)科（蘇州）技術(shù)研究開發(fā)有限公司總經(jīng)理
周雅萍 迪思科科技（中國）有限公司副總經(jīng)理
朱永兵 天津海瑞電子科技有限公司總經(jīng)理
范正強 天津海瑞電子科技有限公司副總經(jīng)理
韓佐晏 廣東天承科技股份有限公司 CTO
賀育方 廣東伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理
黃曉嫻 夸泰克(廣州)新材料有限責(zé)任公司總經(jīng)理
陳維恕 夸泰克（廣州）新材料公司副總經(jīng)理
更多詳細(xì)信息請查看官網(wǎng)：www.icept.org
大會主要參與單位
KEY UNITS
部分高校代表（排名不分先后）:
瑞典查爾姆斯大學(xué)、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)、美國拉馬爾大學(xué)、美國普渡大學(xué)、美國喬治亞理工大學(xué)、日本東京大學(xué)、日本明星大學(xué)、日本大阪大學(xué)、德國德累斯頓工業(yè)大學(xué)、韓國江南大學(xué)、韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）、新加坡國立大學(xué)、中國香港科技大學(xué)、中國澳門大學(xué)、中國香港城市大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、武漢大學(xué)……
部分企業(yè)代表（排名不分先后）:
向上滑動閱覽（排名不分先后）
中國科學(xué)院微電子研究所
IEEE
海光信息
深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
華為技術(shù)有限公司
字節(jié)跳動
知存科技
蔚來汽車
北京小米移動軟件有限公司
北京智芯微電子科技有限公司
中科曙光
華為終端有限公司
上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司
北京榮耀終端有限公司
聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司
紹興君萬微電子科技有限公司
蘇州思萃車規(guī)研究所有限公司
華為日本
Nexperia Hong Kong Limited
安世半導(dǎo)體（中國）有限公司
中電13所
浙江實驗室
珠海鎵未來科技有限公司
中國電子科技集團有限公司第五十五研究所
boe
上海集成電路創(chuàng)新中心
中電科CUMEC
北方集成電路創(chuàng)新中心
臺達電子企業(yè)管理(上海)有限公司
北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司
華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司
西部數(shù)據(jù)
新加坡微電子研究院
高通
博通
北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司
中電科藍天科技股份有限公司
武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司
上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所
深圳市大能創(chuàng)智半導(dǎo)體有限公司
新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成教育部重點實驗室
中科院半導(dǎo)體所
湖北九峰山實驗室
中國電子科技集團公司第十三研究所
山東華宇航天空間技術(shù)有限公司
北京衛(wèi)星制造廠有限公司
湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司
Archimedes Semiconductor
華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
日月光集團
長電科技
通富微電子股份有限公司
安森美公司
Siliconware Precision Industries Co., Ltd.(SPIL)
美光半導(dǎo)體新加坡
三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司
Unimicron
重慶矽磐電子
杭州晶通科技有限公司
恩智浦香港
恩智浦天津
天芯互聯(lián)
上海月芯半導(dǎo)體
西安微電子技術(shù)研究所
中國科學(xué)院新疆理化技術(shù)研究所
西安導(dǎo)航技術(shù)研究所
中國科學(xué)院金屬研究所
中國科學(xué)院化學(xué)研究所
北京微電子技術(shù)研究所
Pacrim
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院
中國工程物理研究院電子工程研究所
重慶賽寶工業(yè)技術(shù)研究院有限公司
CETC29
廣西電子封裝與組裝技術(shù)工程研究中心
上海微系統(tǒng)研究所
Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability
廈門云天半導(dǎo)體
中科華藝（天津）科技有限公司
中國上海易卜半導(dǎo)體有限公司
沛頓科技（深圳）有限公司
珠海天成半導(dǎo)體科技有限公司
中電科58所
航天科技771所
華天科技
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
昆明物理研究所
中國科學(xué)院電工研究所
矽磐微電子（重慶）有限公司
四川航天電子設(shè)備研究所
工業(yè)和信息化部電子第五研究所
中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗研究所
南京電子器件研究所
Wintech-Nano
華測蔚思博檢測有限公司
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
中國賽寶實驗室
湖北江城芯片中試服務(wù)有限公司
香港應(yīng)用科技研究院有限公司
愛發(fā)科商貿(mào)（上海）有限公司
北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
KLA
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
EVG Group Europe& Asia/Pacific GmbH
ADVANTEST CORPORATION
樂普科（上海）光電有限公司
天津中科晶禾電子科技有限責(zé)任公司
深圳市立可自動化設(shè)備有限公司
上海銘奮電子科技有限公司
深圳市山木電子設(shè)備有限公司
酷捷干冰設(shè)備（上海）有限公司
迪卡爾科技（天津）有限公司
Stella International Corporation Limited
廣東天承科技股份有限公司
夸泰克（廣州）新材料有限公司
賀利氏電子
肖特玻璃
深南電路
麥克奧迪實業(yè)集團有限公司
北京為華新業(yè)電子技術(shù)有限公司
上海微凌信息科技有限公司
深圳立特為智能有限公司
蘇州梵探精密電子科技有限公司
化合積電（廈門）半導(dǎo)體科技有限公司
廣東伊帕思新材料科技有限公司
衛(wèi)利國際科貿(mào)（上海）有限公司
寧波舜宇儀器有限公司
芬泰電子（上海）有限公司
天津海瑞電子科技有限公司
英國工業(yè)顯微鏡有限公司
福建省創(chuàng)鑫微電子有限公司
康模數(shù)爾軟件技術(shù)（上海）有限公司
江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司
中國電子科技集團公司第四十五研究所
55所
北京七星華創(chuàng)微電子
上海道宜半導(dǎo)體
Indium corporation
Corning Incorporated
Excillum AB
銦泰公司
廈門派佐思特科技有限公司
浙江偉思試驗設(shè)備有限公司
首鐳激光半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
炫純材料公司
上海微電子裝備（集團）股份有限公司
捷時雅電子材料（上海）有限公司
石家莊明遠科技有限公司
蕪湖立德智興半導(dǎo)體有限公司
更多詳細(xì)信息請查看官網(wǎng)：www.icept.org
8月8-9日，大會期間還特別設(shè)立了專業(yè)技術(shù)成果展，為企業(yè)、科研院所、設(shè)備材料商提供平臺，展示區(qū)將呈現(xiàn)最新的技術(shù)突破和創(chuàng)新產(chǎn)品，鼓勵和支持行業(yè)新銳力量的發(fā)展。ICEPT不僅吸引了中國本土的頂尖公司和科研機構(gòu)參與，還吸引了來自全球的電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)和知名高校積極參與，為參展企業(yè)提供了開拓國際市場和交流合作的絕佳機會，積極推動全球電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
展覽單位
EXHIBITION UNITS
樂普科（上海）光電有限公司—激光誘導(dǎo)深度蝕刻（LIDE）技術(shù)
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司—先進封裝電鍍設(shè)備
深圳市立可自動化設(shè)備有限公司—立可IC載板全自動植球機
廣東伊帕思新材料科技有限公司—高端BT覆銅板及類ABF膠膜
上海銘奮電子科技有限公司—半導(dǎo)體材料
迪卡爾科技（天津）有限公司—半導(dǎo)體顯微鏡、精研一體機、臺式掃描電鏡等
Stella International Corporation Limited—先進封裝領(lǐng)域
北京為華新業(yè)電子技術(shù)有限公司—開關(guān)電源、電動夾爪
廣東天承科技股份有限公司—RDL填孔電鍍SkyFab VF60、銅柱(bumping)電鍍 SkyFab CP50、TSV電鍍 SkyFab TSV8等
化合積電（廈門）半導(dǎo)體科技有限公司—多晶金剛石(晶圓級金剛石、金剛石熱沉片、金剛石窗口片、金剛石基異質(zhì)集成復(fù)合襯底)、單晶金剛石(熱學(xué)級、光學(xué)級、電子級)等
芬泰電子（上海）有限公司—Finetech貼片機
英國工業(yè)顯微鏡有限公司—Lynx EVO人機工效學(xué)無目鏡體視顯微鏡、DRV-Z1裸眼3D立體視覺數(shù)碼觀測、Mantis無目鏡體視顯微鏡
衛(wèi)利國際科貿(mào)（上海）有限公司—靜電控制管理系統(tǒng)-NovxSystem
夸泰克（廣州）新材料有限責(zé)任公司—基于硅氧烷基原料的各類旋涂材料
酷捷干冰設(shè)備（上海）有限公司—Cold Jet智能干冰清洗機i3 MicroClean 2
深圳市立特為智能有限公司/開芯有限公司—長波紅外熱點定位系統(tǒng)/ LIT、中波紅外熱點定位系統(tǒng)/ Thermal EMMI、微光顯微鏡/ Photo EMMI、激光開封機、等離子開封機等
蘇州梵探精密電子科技有限公司—ICT探針、PCB探針、微型探針、開關(guān)探針、高頻探針、旋轉(zhuǎn)探針、高電流探針、電池接觸探針、汽車線束
愛德萬測試—TS9001TDR系統(tǒng)
麥克奧迪實業(yè)集團有限公司—Easy Zoom系列 超景深數(shù)碼顯微鏡、桌面型電鏡、PA53MET系列科研級正置金相顯微鏡、
上海微凌信息科技有限公司—基于APQP的封裝測試流程表單數(shù)據(jù)、Wafer與Die信息、BOM（含Bumping、封裝、SMT、包裝）、材料（直材、簡材、包材）等
寧波舜宇儀器有限公司—MS測量顯微鏡、AWL晶圓搬運系統(tǒng)
福建省創(chuàng)鑫微電子有限公司—陶瓷封裝、金屬封裝、塑封產(chǎn)品、模塊封裝
江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司—半導(dǎo)體研磨和激光解決方案
北京日月威科技有限公司—亞微米貼片機產(chǎn)品
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司—超微錫膏
華海清科股份有限公司—Universal-300 T
上海瑞烯新材料科技有限公司—石墨烯增強熱界面材料
眾望（天津）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司—自動深腔鍵合機，自動點膠貼片機，手自一體鍵合機
關(guān)于ICEPT
ABOUT ICEPT
隨著電子封裝技術(shù)的不斷進步，這一領(lǐng)域?qū)⒃谖磥碛瓉砀嗟臋C遇和挑戰(zhàn)。電子封裝技術(shù)國際展不僅展示了當(dāng)前的技術(shù)水平，更為行業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。本次展會將進一步加強國際技術(shù)交流與合作，推動電子封裝技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。
ICEPT 2024支持單位
我們誠摯地邀請電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的專家、學(xué)者、企業(yè)家和行業(yè)人士前來參展和參會，參與這一全球矚目的科技盛會。讓我們相聚天津，共享前沿科技，共話行業(yè)未來，共同推動全球電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邁向新高峰。
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