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              封裝基板

              關(guān)鍵詞:

              產(chǎn)品 新聞 下載

              SIP封裝基板


              產(chǎn)品用途:天線、MEMS 傳感器、無源元件

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              FCBGA封裝基板


              產(chǎn)品用途:AI、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新型需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器(GPU)。

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